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海沧IC企业联合产品发布会月底举行 数十款“芯品”将亮相
发布时间:2020-06-23 06:20

集微网报道 随着厦门(海沧)集成电路产业快速发展,以及产业链布局的逐步完善,厦门半导体投资集团有限公司支持的相关企业(项目)逐步开始进入产品销售阶段,部分企业的研发成果进入商用阶段。

为扩大海沧集成电路产业和企业影响力,结合产业发展需要和企业诉求,厦门半导体投资集团有限公司联合10家半导体企业(项目)定于6月30日下午在厦门海沧举办《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》。

本次活动上,将举行国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式、海沧区与清华大学共建SiP公共技术平台签约仪式。

厦门云天半导体科技有限公司、厦门码灵半导体技术有限公司、厦门澎湃微电子有限公司、 SoC平台、凌思微电子(厦门)有限公司、深圳慧能泰半导体科技有限公司、南京楚航科技有限公司、厦门烨映电子科技有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、深圳市嘉合劲威电子科技有限公司十家企业(项目)的数十款产品也将在活动上亮相。

此次活动将是海沧“芯力量”的一次集中深度展示,众多企业和项目的创新性以及竞争力行业领先。同时,通过发布环节相关企业、项目负责人的讲解和介绍,也是投资机构、行业人士全面了解海沧集成电路企业和项目的绝佳机会,现诚邀半导体产业投资机构、业内相关专家、企业家等合作伙伴参加,希望这些优质项目能够得到资本和产业界的关注和青睐,加速产品和技术的落地及市场化进程。

近年来,得益于厦门半导体投资集团的专业化运作,海沧集成电路产业得到快速发展,在国内集成电路产业版图中形成了区域特色。

作为地方性产业资本,厦门半导体投资集团成立4年来坚持产业链布局的长期思维,在半导体细分领域精耕细作。

目前厦门半导体投资布局了以特色工艺技术路线为主的产业链,重点集聚“轻、薄、小、密、多功能”的市场需求,以系统集成的视角重点布局了先进封装、载板(软/硬)、3D集成和SIP等项目并形成了差异化优势。同时,凝聚了一批创业型团队在海沧创业,在推动海沧集成电路产业实现从“0”到“1”的飞跃的同时,也积极探索出一条基于地方资源支撑中国半导体产业发展之路。

厦门云天半导体科技有限公司注册成立于2018年7月。其创始人于大全为封测上市公司天水华天原CTO,团队在学术界和工业界的具备多年的技术积累。基于TSV/TGV和eGOF等技术,形成了具有竞争力的4/6吋三维系统级封装能力,面向5G、射频等领域,提供一站式的先进封装解决方案,主要产品包括滤波器、毫米波雷达、IPD等。工厂于2019年6月通线并投入使用,产能可达到3000片/月,预计在2021年实现进一步扩产,产能可达2万片/月,可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统级封装解决方案。

厦门码灵半导体技术有限公司(以下简称:码灵)注册成立于2018年3月5日。码灵是一家以高性能MPU处理器芯片设计、销售为主营业务的芯片设计公司。公司经过两年多的发展,历经三次MPW流片,目前已成功研发一颗ARM A7内核,处理器主频达到800M的MPU芯片,预计将在2020年8月向市场批量供应。该MPU芯片以安全性、稳定性、易用性和高性价比为产品特点,在扫码支付、移动POS、HMI、物联网路由器等产品领域有着较为广泛的应用。目前,已有客户基于企业提供的工程样片进行了产品开发和设计,预计将在2020年内陆续推向市场。该MPU芯片预计将在2021年给码灵带来较为理想的营收表现。同时,码灵已开始了下一颗多核高性能MPU芯片的研发工作,预计2021年将在UMC 28nm工艺上进行流片验证。

厦门澎湃微电子有限公司(以下简称:澎湃),于2019年初注册成立。澎湃以32位高可靠性MCU为主要的技术方向。公司创始人钟旭恒先生在集成电路设计领域有近 20 年工作经验,在多家知名的集成电路设计公司有过工作管理经验。他曾经带领团队建立了一家集成电路设计公司,在几年时间内使公司利润规模有快速的提升,并被上市公司整体收购。澎湃创立至今陆续实现4颗芯片的流片,其产品将逐渐覆盖TWS耳机、电子烟等多个消费类产品市场,并逐步进军工业级、汽车级应用。

为了提升我国处理器设计和应用水平,降低国产处理器设计门槛,培养高端设计人才,满足中小型设计企业和系统企业面向新兴应用市场对自主可控处理器的需求,厦门市海沧区科技局、清华大学微电子学研究所、半导体共同建立了“开源嵌入式处理器暨SoC设计技术服务平台”。项目落地厦门海沧,第一期为期三年,以基于RISC-V指令集,研发与ARM A7性能相当的单核、多核处理器内核IP并集成AI人工智能硬件加速器为研发目标。目前,项目已进入第二年实施,各项工作稳步推进,并在40nm工艺上进行了第一次流片验证。流片处理器内核经实测,Dhrystone 跑分1.81,Coremark 跑分2.88,与ARM A7内核基本相当。

凌思微电子(厦门)有限公司成立于2019年,是一家专注于物联网通讯领域的芯片设计公司,公司主营业务为无线射频SoC芯片及方案的研发与销售,主要产品包括高性能、高可靠性蓝牙BLE芯片、2.4G非标芯片和Sub-1G芯片。公司以芯片为核心,同时向行业客户提供相关智能硬件的参考设计及模组方案。公司核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验,目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产,关键性能达到一流水平,并已通过相关认证测试。

深圳慧能泰半导体科技有限公司(以下简称:慧能泰)成立于2015年10月。慧能泰是一家专注于高性能数模混合电路产品的芯片设计企业,公司团队在电源芯片领域有着深厚积累。公司目前主要产品包括快充协议芯片和数字电源管理芯片。快充协议芯片业务方面,慧能泰已发布9款产品,客户端合作项目超过300个,标杆性客户有联想、贝尔金Belkin、Verizon、沃尔玛、海康威视等,公司已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。慧能泰产品有望于2020年进入一线手机、笔记本品牌原装充电适配器市场,业务成长性显著。慧能泰中长期布局工业级数字电源芯片业务,数字电源芯片适于配合GaN、SiC等第三代化合物半导体器件应用于高温、高功率密度复杂应用场景,市场正快速成长。慧能泰团队是国内少有的具备数字电源芯片开发能力的团队,同时掌握工业级芯片开发流程,经验丰富,并已在过去几年中进行了扎实的专利布局和产品验证工作,公司未来有望实现跨越式发展。

南京楚航科技有限公司(以下简称:楚航科技)成立于2018年。楚航科技是一家由德国海归团队组建的创业公司,核心团队拥有十年以上国际一流汽车零部件供应商、整车厂的研发管理经验,目前已组建了超过五六十人的研发团队。楚航科技致力于研发和生产基于77GHz-79GHz毫米波雷达智能驾驶系统。公司通过与整车厂密切合作,结合最新的人工智能算法,融合多种传感器,构建了新一代的高级辅助驾驶系统(ADAS)和自动驾驶(AD)技术平台,将在多款国产乘用、商用整车平台上量产,实现BSD、FCW、ACC、AEB等高级辅助驾驶系统功能。其中,ARC1角雷达已完成产品研发,即将在2020年第二季度量产。同时2019年10月,公司年产能达45万只雷达的生产基地在中国安庆正式下线建成。此外,楚航科技还与多家科研院所深度合作,并与其它国内外知名的自动驾驶公司和传统的一级供应商共同实现多传感器融合,实现ACC,AEB以及LV3以上的自动驾驶系统,为我国早日实现真正的自动驾驶系统做出重要的技术输入。同时,消费级平台研发产品同样依托最新的77GHz毫米波雷达技术,以场景化应用服务智慧城市。在智能交通、智慧出行、车路协同、工业机器人、智慧安防等方面实现广泛应用。

厦门烨映电子科技有限公司(以下简称:烨映电子)于2018年11月注册成立。烨映电子是一家专业从事MEMS红外传感器方面的技术研究、产品开发、生产、销售及提供相关技术支持与应用方案的高新技术企业。2018年底烨映电子获半导体天使轮投资。烨映电子成立后自主研发的MEMS非致冷热电堆红外传感器产品即实现销售,打破了国外企业在该产品的垄断。公司的主要产品MEMS非致冷热电堆红外传感器是红外测温及检测领域的关键核心传感器,在本次新冠疫情中作为红外额温枪的国内核心芯片供应商,被工信部认定为重点防疫物资企业并获得信贷等方面大力支持。同时公司大力开发了其它各种红外热电堆阵列产品,也广泛应用于安防温度监控、智能体感检测、气体测量、智能楼宇、电机控制、工业仪表等领域。烨映电子成立4年来,公司业务获得了快速发展。

厦门旌存半导体技术有限公司(以下简称:旌存)于2018年3月5日注册成立。旌存是一家以嵌入式存储为主要技术方向的设计企业。企业自2018年成立以来,基于UMC 28nm工艺上设计了一颗UFS控制器芯片,芯片目前功能测试进展顺利。同时,企业利用自身的技术优势、供应链优势和客户资源,设计开发了嵌入式DDR、eMMC模组,并迅速的导入了市场实现量产。2019年企业营收3300万元,并成功导入多家客户的量产产品。

深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称:嘉合劲威)成立于2012年8月。嘉合劲威专注于存储产品的研发、测试、生产和销售。公司现主要产品和技术服务包括:内存、固态硬盘、eMMC、Emcp、LPDDR、BGA SSD,以及芯片测试服务等。公司现拥有各类知识产权100余项,并获得国家高新技术企业、双软企业的荣誉称号。旗下工厂规模合计4000余平米,除各类产线齐全外,企业还自足开发了所有的产品测试平台,并设立了门类齐全的研发中心,能够实现内存产品的兼容性测试、可靠性测试、芯片调试实验、固件开发等能力。公司产品质量可靠,均通过苹果MFI认证、美国CMTL认证。近2年来,嘉合劲威着力开展国产化存储产品的整合与研发,是工信部组织的信息技术应用创新工作委员会的早期会员,并与北京计算机研究所、神软、华为、国科微等7家公司共同发起成立硬盘工作组,参与起草了相关的国产化产品行业标准。目前,企业的相关存储产品除了通过OEM/ODM渠道以及自有品牌渠道向市场推广外,同时也已与国内CPU龙芯、飞腾、兆芯等完成全系硬件适配工作,并完成国产操作系统下的所有应用测试。另外企业还负责在MIPS架构下开发硬盘、内存产品的测试系统和软件服务。

参会报名通道已经开启,6月30日(星期二)下午13:30,诚邀半导体产业投资机构、业内相关专家、企业家等合作伙伴来厦门海沧“一睹风采”,见证《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》和十家优秀半导体企业项目展示。

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